奥松电子完成7亿元D轮融资，重庆产业投资母基金与重科控股联合领投

摘要： ‍华夏报道网 9月27日消息，奥松电子近期成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。奥松8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产...

‍华夏报道网 9月27日消息，奥松电子近期成功完成D轮融资7亿元。此次融资由重庆产业投资母基金与重科控股联合领投，友博资本等机构跟投。

奥松8 英寸 MEMS 特色半导体 IDM 产业基地将于2025年上半年投产。该项目建成后，将进一步提升温湿度、压力、气体、流量、真空、光电等高端传感器核心部件的产能及扩充品类，有力保障新能源汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网、物联网等支柱产业和新兴产业核心部件的供应链安全。

奥松电子成立于2003年9月，是一家集研发、生产、销售为一体化的传感器高新技术企业，拥有自主研发制造的传感器芯片和先进的MEMS半导体制造工艺生产线(IDM) 。公司主营产品有温湿度传感器、流量传感器、压力传感器、气体传感器、光学传感器、磁传感器、红外传感器、真空传感器、水蒸气传感器、颗粒物传感器、粒子探测器等。