Q3全球硅晶圆出货面积增长6%，创5季来新高

第三季度的硅片出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。

SEMI 硅制造商集团（SMG）在其硅晶片行业季度分析报告中称，2024 年第三季度全球硅晶片出货量为 32.14 亿平方英寸（MSI），环比增长 5.9%，与去年同期的 30.10 亿平方英寸相比增长 6.8%。

SEMI SMG主席、GlobalWafers副总裁兼首席审计师李崇伟（Lee Chungwei）说："第三季度的硅片出货量延续了今年第二季度开始的上升趋势。整个供应链的库存水平有所下降，但总体上仍然很高。 用于人工智能的先进硅晶圆需求依然强劲。 然而，汽车和工业用硅晶圆的需求持续低迷，而手机和其他消费产品用硅晶圆的需求则出现了一些改善。 因此，2025 年可能会继续保持上升趋势，但预计总出货量还不会恢复到 2022 年的峰值水平。"

硅晶片是大多数半导体的基本构建材料，而半导体是所有电子设备的重要组成部分。这种高度工程化的薄片直径可达 300 毫米，是制造大多数半导体的基底材料。

SMG 是 SEMI 电子材料小组 (EMG) 的一个分会，向参与制造多晶硅、单晶硅或硅晶片（如切割、抛光、外延）的 SEMI 成员开放。 SMG 促进硅行业相关问题的集体努力，包括开发有关硅行业和半导体市场的市场信息和统计数据。

此前，SEMI曾在其年度硅片出货量预测中报告称，预计 2024 年全球硅片出货量将下降 2% 至 121.74 亿平方英寸 (MSI)，随着硅片需求继续从下行周期中复苏，强劲反弹 10% 至 2025 年将达到 133.28 亿平方英寸 (MSI)。

预计硅晶圆出货量将持续强劲增长至 2027 年，以满足与人工智能和先进加工相关的日益增长的需求，从而推动全球半导体产能的晶圆厂利用率提高。此外，先进封装和高带宽存储器 (HBM) 生产中的新应用需要额外的晶圆，这也推动了对硅晶圆的需求不断增长。此类应用包括临时或永久载体晶圆、中介层、器件分离成小芯片以及存储器/逻辑阵列分离。

值得注意的是，早在2023年硅晶圆出货量和销售额就呈现下降状态。2023 年全球硅晶圆出货量下降 14.3%，至12602 百万平方英寸(million square inches,MSI)，同期硅晶圆销售额下降 10.9%，至123 亿美元。当时SEMI报告称，这一下降的原因是终端需求放缓和库存调整·Memory 和logic 需求的疲软导致 12英寸晶圆的订单减少，而 foundry和analog 使用减弱导致8英寸晶圆的出货量下降。

李崇伟表示:“2023 年，12 英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别收缩了 13%和 5%。与上半年相比，2023 年下半年所有尺寸的晶圆总出货量下降了9%。”

在过去一段时间，半导体行业经历了需求波动，企业为满足生产曾大量采购硅晶圆，导致库存水平升高。进入 2024 年，企业需要先消耗库存，从而减少了对新的硅晶圆的采购，这在一定程度上抑制了出货量。比如消费电子领域，此前的生产热潮使得相关半导体企业积累了较多库存，在需求增长未达预期的情况下，库存消化需要时间。

与此同时，部分晶圆厂的产能利用率在 2023 年第四季度降至谷底，虽然之后有所回升，但整体利用率仍未恢复到较高水平。这意味着晶圆厂对硅晶圆的生产需求减少，从而影响了硅晶圆的出货量。产能利用率下降可能是由于市场需求的不确定性、产品技术升级换代等因素导致的。

不过SEMI 的预测，2025 年全球硅晶圆出货量将重返增长轨道。这主要是因为人工智能和高性能计算领域对半导体芯片的需求将继续保持高速增长，这将带动对硅晶圆的需求增加。这些领域需要大量的高性能芯片，而硅晶圆是制造芯片的基础材料，因此对硅晶圆的需求将不断增加。

此外，5G 技术的普及将推动智能手机、物联网设备等终端产品的需求增长，进而带动半导体芯片的需求增加，为硅晶圆市场带来新的增长机遇。

汽车电子和工业应用领域对半导体芯片的需求也在不断增加，例如电动汽车的发展需要大量的半导体芯片来实现电池管理、自动驾驶等功能，工业自动化也需要大量的芯片来实现智能化控制，这些都将增加对硅晶圆的需求。

随着半导体行业的发展，越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能，这将为硅晶圆的出货量提供产能支持。同时，先进封装与 HBM 生产的新应用也将提升硅晶圆的消耗量。

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