本文作者:访客

比亚迪入股半导体封装材料研发商深圳芯源新材料

访客 2024-09-02 12:33:58 85144 抢沙发
比亚迪入股半导体封装材料研发商深圳芯源新材料摘要: 凤凰网科技讯(作者/陈和林) 9月2日,爱企查App显示,深圳芯源新材料有限公司近日发生工商变更,新增比亚迪股份有限公司为股东。该公司是一家半导体封装材料研发商,为功率半导体封装、...

凤凰网科技讯(作者/陈和林) 9月2日,爱企查App显示,深圳芯源新材料有限公司近日发生工商变更,新增比亚迪股份有限公司为股东。该公司是一家半导体封装材料研发商,为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。

图源:爱企查

深圳芯源新材料有限公司成立于2022年,法定代表人为姜亮,注册资本165.92万元人民币,经营范围包括新材料技术研发、电子专用材料研发、电子专用材料销售等,专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务。

比亚迪入股半导体封装材料研发商深圳芯源新材料

图源:爱企查

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