颠覆性成果！科学家成功研发非硅柔性芯片：成本不到1美元

摘要： 9月30日消息，据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。这款名...

9月30日消息，据媒体报道，英国Pragmatic Semiconductor公司研发了一款非硅制成的柔性可编程芯片，能够在弯曲时运行机器学习工作负载，制造成本不到1美元。

这款名为Flex-RV的32位微处理器基于开源RISC-V架构，采用了金属氧化物半导体氧化铟镓锌(IGZO)技术，直接在柔性塑料上制造，打破了传统硅芯片的刚性限制。

Flex-RV的运行速度可达60kHz，功耗低于6毫瓦，虽然无法与硅微芯片的千兆赫兹速度相媲美，但其速度对于智能包装、标签和可穿戴医疗电子产品等应用来说已经足够。

Flex-RV在弯曲至半径为3毫米的曲线时仍能正确执行程序，展现了其出色的柔韧性。

Pragmatic公司的处理器开发高级总监Emre Ozer表示，这款芯片可以用于开发心电图贴片等柔性电子设备，通过处理患者的心电图数据来对心律失常进行分类。

RISC-V架构的开放性和免许可费用为Flex-RV的低成本制造提供了可能，Ozer认为，通过开发免许可的微处理器，可以推动计算的普及。

此外，RISC-V的开源性质还允许研究人员为Flex-RV配备可编程的机器学习硬件加速器，进一步拓展其在人工智能领域的应用。

相关成果已发表在《Nature》上。